由高工LED主办的2010高工LED工程师大会将于2010年12月17-18日在以精制农业与旅游观光相结合的度假胜地-深圳 • 青青世界举行。大会第二天将安排三场技术讲座，贯穿LED产业上、中、下游。Philips Lumileds Lighting Company携手高工LED冠名LED外延芯片技术讲座，届时，主办方将邀请技术圈最强的嘉宾和演讲者，带来年度收官饕餮技术盛宴。

　　作为典型高技术、高成本、高利润、高风险的“四高”环节，外延和芯片一直是全球LED产业的关注热点。进入到产业的最上游，不仅是少数资本丰厚的内资企业的选择，而且已经成为外资企业在国内扩张的最佳选择。上游圈地，2010年开始已经成为必然的趋势，至少1-3年内这种趋势还会进一步加剧，一场看不见硝烟的上游争夺战正在上演。

　　目前LED上游产业经历了欧、美、日初期技术积累和台湾代工大规模量产两个阶段，从去年开始台资企业陆续把上游产业转移到大陆，不管圈地运动最终结果如何，其为中国LED产业带来的改变都需要被认真思考。随着资本密集度的明显增加，产业竞争层次必然会随之上升，国内原有的产业格局必将迎来一次真正的变革。

　　作为权威的LED产业杂志，高工LED坚持以“客观、独立、独到”的理念，引发LED产业界理性思考。举办此次技术讲座，希望能够让业界人士清晰、深入地了解LED产业技术现状。此次LED外延芯片技术讲座的课题包括：LED芯片对封装结果的影响、基于SiC衬底的GaN发光二极管技术、LED外延材料发展现状、大功率LED芯片技术的发展、LED外延片的生长工艺介绍、LED外延片技术发展趋势及LED外延片工艺、国产化LED芯片生产设备技术现状。

　　此次LED外延芯片技术讲座的冠名企业--Philips Lumileds Lighting Company 是世界领先的高功率 LED 制造商，同时也是将固态照明解决方案应用到日常生活中的先驱，包括室内和室外照明、汽车、显示器、电视机、手机相机闪光灯、便携照明和信号照明等。 公司推出了已获专利的 LUXEON® 高功率光源，率先实现了传统照明的高亮度与 LED 的小体积、长寿命和其他优势的结合。 公司还提供核心 LED 材料和 LED 包装，每年生产数十亿颗 LED，是一家能够制造出世界上最明亮的白色、红色、琥珀色、蓝色和绿色 LED 的生产商。

　　除了LED外延芯片技术讲座外，高工LED还精心准备了另外两场精彩的讲座，分别是LED封装工艺技术讲座和LED照明应用技术讲座。其中LED封装工艺技术讲座内容包括：荧光粉技术、集成封装技术、LED模组技术、系统集成与设计、光学结构、可靠性测试、光色电测试等; LED照明应用技术讲座内容包括：照明灯具配光设计、散热与结构设计、驱动电源与控制技术、应用工程分析、LED照明标准、安规与检测认证等。